TC본더 5대 5 발주…SK하이닉스, 한미와 갈등 봉합 나서

한화·한미 400억원대 TC본더 신규 수주

공급망 다변화 추진하며 갈등 해소 움직임

곽동신 한미반도체 회장 [사진=한미반도체]

고대역폭메모리(HBM) 후공정 장비 다변화(멀티벤더)를 추진 중인 SK하이닉스가 한화세미텍과 한미반도체의 TC본더 장비를 5대 5 비율로 동시에 구매했다. 공급망 다변화 정책을 진행하면서 한미반도체와 관계 정상화에도 속도를 내는 모양새다.

18일 반도체 업계에 따르면 한화세미텍과 한미반도체는 SK하이닉스에 자사 TC본더를 공급했다고 16일 각각 공시했다. TC본더는 D램 칩을 쌓은 후 내부에 채운 물질을 굳혀 HBM 코어다이를 완성하는 필수 후공정 장비다.

수주 규모는 양사가 대등하다. 한화세미텍 385억원(부가가치세 포함 424억원), 한미반도체 428억원이다. SK하이닉스가 장고 끝에 한미반도체의 TC본더 가격 인상 요구를 받아들이고 5대 5 규모로 신규 발주를 한 것으로 풀이된다. 

반도체 업계에선 SK하이닉스가 이번 발주를 통해 TC본더 공급망 다변화를 추진하면서 한미반도체와 갈등을 봉합하려는 행보를 보인 것으로 보고 있다. 

지난해까지 SK하이닉스에 TC본더를 독점 공급(솔벤더)하던 한미반도체는 한화세미텍이 신규 공급사로 합류하자 강한 불만을 내비치며 HBM 생산라인에 파견했던 자사 유지·보수 엔지니어를 철수시키고 TC본더 가격을 한화세미텍 수준으로 높여달라고 요구한 바 있다.

SK하이닉스가 청주 M15X팹 가동을 위해 올해 지속해서 TC본더 신규 발주를 할 계획인 만큼 매출·영업이익 확대를 위한 한화세미텍과 한미반도체의 수주전도 한층 치열해질 전망이다. 두 회사는 향후 HBM 12단 수율 향상을 위한 차세대 후공정 장비 '플럭스리스 본더'와 HBM 16단 상용화를 위한 '하이브리드 본더' 연구개발과 출시에도 속도를 낼 것으로 예측된다.