
반도체 패키징 및 테스트 전문업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스(日月光投資控股)는 자회사인 ASE(日月光半導体製造)가 이사회에서, 대만의 마하비전테크놀로지(牧徳科技)로부터 자동 외관검사장비 등 생산설비를 도입하기로 결정했다고 밝혔다. 대만 중앙통신사에 따르면, 이번 설비 투자는 고집적 패키징 기술인 ‘CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)’의 생산능력 확충을 염두에 둔 것으로 업계는 보고 있다.
도입 설비는 자동광학검사(AOI) 및 자동외관검사에 필요한 전용 장비로, 총 투자액은 3억 3981만 대만달러(약 16억 7300만 엔)에 달한다.
ASE는 3월 말 기준으로 마하비전테크놀로지 지분 약 23.08%를 보유한 최대 주주다. 업계 관계자들에 따르면, ASE는 그간 CoWoS를 비롯한 첨단 패키징 공정에 필요한 웨이퍼 외관검사 장비를 마하비전테크놀로지로부터 지속적으로 공급받아 온 것으로 알려졌다.
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