[NNA] 印 민다, 퀄컴과 전략적 제휴

[사진=스파크 민다 페이스북]

인도의 자동차 부품 제조업체 스파크 민다 그룹의 계열사인 민다 코퍼레이션은 운전석 주변의 콕핏 시스템 개발을 위해 미국 반도체 기업 퀄컴 테크놀로지스와 전략적 제휴관계를 체결했다고 발표했다. 민다 측은 차세대 디지털 콕핏 솔루션 공급을 목표로 이번 제휴를 통해 기술 역량 강화를 도모할 계획이다.

 

민다 측에 따르면, 퀄컴의 반도체 칩 ‘스냅드래곤’을 탑재한 콕핏 시스템 개발을 민다는 추진 중이다. 그룹 관계자는 “퀄컴과의 협력은 우리에게 중요한 이정표가 될 것”이라며, “퀄컴의 첨단 차량용 플랫폼을 활용함으로써 기술 분야에서 당사의 선도적 지위를 강화하게 될 것”이라고 밝혔다.

 

사비 소인 퀄컴 인도 대표는 “인도의 진화하는 자동차 산업에 최적화된, 고도화되고 현지화된 콕핏 솔루션을 제공할 수 있게 돼 기쁘다”고 말했다.