젠슨황 "TSMC 웨이퍼 추가 주문…하이닉스·삼성서도 샘플 받아"

"AI칩 중국수출 논의 현재 없어…공급 시기는 中 결정에 달려"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [사진=CNA·AFP·연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최첨단 '블랙웰' 칩의 수요 급증에 따라 대만 TSMC에 웨이퍼를 추가 주문한 것으로 나타났다. 다만 미·중 기술 패권 갈등이 격화하면서 중국 시장 재진출은 당분간 어려울 전망이다.

8일(현지시간) 로이터, 블룸버그 통신에 따르면 황 CEO는 대만 신주(新竹)에서 열린 TSMC 연례 체육대회에 참석한 자리에서 기자들과 만나 최신 아키텍처 ‘블랙웰’을 적용한 그래픽처리장치(GPU)에 대해 "매우 강력한 수요를 경험하고 있다"고 밝혔다.

그는 "엔비디아는 GPU를 생산하지만, 중앙처리장치(CPU)·네트워크 장비·스위치도 만들기 때문에 블랙웰과 관련한 칩이 매우 많다"고 설명했다. 그러면서 그는 이에 따라 TSMC에서 구매하는 웨이퍼의 수요도 늘어나고 있다면서 "TSMC가 웨이퍼 지원에 매우 훌륭한 역할을 하고 있다"고 덧붙였다.

웨이저자(魏哲家) TSMC 회장도 “(젠슨) 황이 웨이퍼를 (추가) 요청했다”고 확인했으나 구체적인 수량은 밝히지 않았다. 웨이퍼는 반도체 칩의 기판 역할을 하는 핵심 원재료로, 얇은 실리콘 원판 형태로 제작된다.

황 CEO는 또 엔비디아가 SK하이닉스·삼성전자·마이크론테크놀로지로부터 최첨단 메모리 샘플을 공급받고 있다고 밝혔다. 그는 메모리 공급 부족 우려에 대해 "사업의 성장 시기에는 '다른 것들'의 공급 부족이 있을 수 있다"면서도 "메모리 (반도체) 제조사 세 곳은 우리를 지원하기 위해 생산능력을 엄청나게 확충했다"고 말했다.

다만 메모리 가격 인상 전망과 관련해선 "그들이 사업을 어떻게 운영할지는 그들의 결정"이라고 언급했다.

한편 황 CEO는 엔비디아의 최신 아키텍처 '블랙웰'을 적용한 인공지능(AI) 칩의 중국 수출 문제에 대해 "현재 진행 중인 논의가 없다"고 밝혔다. 

그는 "현재 중국으로 제품을 출하할 계획은 없다"며 "엔비디아 제품이 중국 시장에 다시 들어가게 될 시기는 중국의 결정에 달려 있다"고 말했다. 이어 "중국이 정책을 변경하기를 기대한다"고 덧붙였다.

황 CEO는 AI 경쟁에서 중국이 미국에 승리할 것이라고 언급한 발언에 대해 "그런 뜻으로 한 말이 아니다"라며 "내가 말한 건 중국이 매우 뛰어난 AI 기술을 갖고 있고, AI 연구자도 많다는 것"이라고 해명했다.

그는 전 세계 AI 연구자의 50%가 중국에 있고 가장 인기 있는 오픈소스 AI 모델도 중국에서 나온다면서 "중국이 무척이나 빨리 움직이고 있기 때문에 미국은 계속해서 믿을 수 없을 정도로 빨리 움직여야 한다"고 강조했다.

실제로 미·중 간 AI 패권 경쟁은 한층 격화하는 양상이다. IT전문매체 디인포메이션은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처를 적용한 중국 수출용 칩 ‘B30’을 준비했지만, 트럼프 행정부가 최근 이 제품의 중국 수출을 불허했다고 보도했다. 

트럼프 대통령은 언론 인터뷰에서 “최첨단 칩은 미국 말고는 누구도 갖지 못하게 할 것”이라고 밝힌 바 있다. 중국 정부도 국가 자금이 투입되는 신규 데이터센터에서 외국산 AI 칩 사용을 금지하는 지침을 내린 것으로 전해졌다.