LG이노텍, 탄소배출 절반 줄인 '차세대 스마트 IC기판' 개발

친환경 신소재와 공법 확보···"나무 130만 그루 심는 효과"

LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 선보이고 있다. [사진=LG이노텍]

LG이노텍이 성능은 높이면서 탄소배출을 대폭 줄인 '차세대 스마트 집적회로(IC)' 기판을 개발했다고 10일 밝혔다.
 
스마트 IC 기판은 개인 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자 여권, 유심(USIM)과 같은 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉하면 전기 신호를 통해 IC칩의 정보를 리더기에 전한다. 
 
LG이노텍이 개발한 차세대 스마트 IC 기판은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 금속 도금 공정 없이도 고성능 구현이 가능한 신소재를 사용했기 때문이다. 

기존 스마트 IC 기판은 팔라듐(Palladium)과 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금하는 공정이 필수적이다. 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정적인 전기 신호를 전달하기 위해서다. 

하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높다. 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 공통 과제였다. LG이노텍이 표면 도금이 필요 없는 차세대 스마트 IC 기판을 개발한 배경이다. 

 LG이노텍은 "차세대 스마트 IC는 연간 이산화탄소 배출량 8500톤(t)을 줄여 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 있다"고 설명했다.
 
제품 내구성도 기존보다 약 3배 강화했다. 스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다. 

LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낼 방침이다. 지난달에는 글로벌 스마트카드 제조 기업에 제품 공급을 위해 양산에 돌입했다. 국내 20 여건 특허 확보에 이어 현재 미국·유럽·중국 등에도 특허 등록을 추진 중이다. 

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 지속가능한경영(ESG) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품"이라며 "앞으로도 고객 가치를 창출하는 제품을 지속으로 선보일 것"이라고 밝혔다.