美-대만, '반도체 조건부 무관세' 빅딜···'최혜국 대우' K-칩은

삼성전자·SK하이닉스 역시 수십억달러 대미 투자 밝혀

[사진=연합뉴스]

미국과 대만이 반도체 관세를 놓고 '조건부 무관세' 협정을 체결하면서 삼성전자와 SK하이닉스도 관세 우대를 적용받을 수 있을지 관심이 쏠린다. 한미 양국이 반도체 등 일부 품목 관세에 대해 최혜국 대우를 약속한 만큼, 한국 정부도 구체적인 관세율 협의에 나설 것으로 보인다.
 
15일(현지시간) 미 상무부는 주요 반도체 생산국 중 대만에 대해 대미 투자와 연동해 반도체 관세를 면제하겠다는 방침을 확정했다. 미국의 반도체 산업에 투자하는 대만 기업이 수출하는 반도체는 관세 부담을 줄여주겠다는 취지다.
 
미국에 반도체 생산능력을 신설하는 대만 기업의 경우 해당 시설의 건설이 진행되는 동안에는 생산능력의 2.5배까지 관세를 면제하기로 했다. 신규 생산 시설 완공 후에는 신규 생산능력의 1.5배까지 무관세로 반도체 및 제조 장비, 파생 제품을 수입할 수 있다.
 
국내 반도체 업계는 대만에 적용된 관세율이 K-칩에도 비슷하게 적용할지 기대를 모으고 있다.

 
지난해 10월 한미 양국은 관세 협상을 최종 타결하면서도 반도체 품목에 대해선 세율을 결정하지 않았다. 다만 다른 나라보다 불리한 세율을 적용하지 않는 '최혜국 대우(MFN)' 적용하기로 했다. 이는 주요 경쟁국인 대만보다 불리하지 않은 조건을 뜻한다.
 
업계 전문가들은 한국 역시 이번 대만과의 합의 내용에 준하는 수준의 관세 혜택을 받아야 마땅하다고 입 모은다.
 
삼성전자는 현재 연내 가동을 목표로 미 텍사스주 테일러팹 조성에 막바지 단계에 있다. 170억달러(23조7400억원)를 투자해 첨단 파운드리 공장 2곳과 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 구축했다. 초기 건설 비용 이외에 오는 2030년까지 총 370억달러(약 54조원)가 추가로 투자될 예정이다.
 
이와 별도로 삼성전자는 텍사스 오스틴팹에도 19억달러(약 2조7770억원) 규모의 신규 투자를 추진한다. 파운드리 생산 시설 리모델링과 고성능 첨단 반도체 장비 추가 등을 위해서다. 삼성전자는 1996년 오스틴 팹 건설을 시작으로 지금까지 텍사스 지역에 400억 달러 이상을 투자해 왔다.
 
SK하이닉스 인디애나주 웨스트라피엣 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 건설을 위해서 38억7000만달러(약 5조원)를 투자할 계획을 밝힌 바 있다.
 
업계는 향후 이뤄질 한미 협상에 촉각을 세우는 분위기다. 하워드 러트닉 미 상무부 장관은 소속 국가에 상관없이 기업별 관세 우대 혜택을 위해선 미국이 만족할 만한 대미 투자를 진행해야 한다는 입장이다. 그는 이날 CNBC 인터뷰에서 "이제 TSMC가 더 크게 들어올 것으로 예상한다"고 밝혔다.