삼성 이어 SK하이닉스도 IEEE 혁신상 쾌거···HBM 선두 입증

이공계 세계 최고 권위 학술 단체 'IEEE'

메모리 분야에서 국내 기업 최초 수상

HBM 호조에 연 매출 300조원 돌파 기대

SK하이닉스가 22일(현지시간) 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026 '에서 HBM4 48GB 16단 제품과 내부 구조를 확대한 3D 모형을 공개했다. [사진=SK하이닉스]

 

SK하이닉스가 '전자전기 분야의 노벨상'으로 불리는 국제전기전자공학회(IEEE)의 기업혁신상을 거머쥐었다. 특히 순수 메모리 영역에서 국내 기업이 수상한 것은 이번이 처음인 만큼 SK하이닉스의 기술 집념이 마침내 글로벌 표준으로 공인받았다는 평가다.
 
SK하이닉스가 미국에서 열린 '2026 IEEE 어워즈' 기념식에서 기업혁신상을 수상했다고 26일 밝혔다. IEEE는 전 세계 160개국 40만 명 이상의 공학·과학 분야 전문가가 활동하는 세계 최고 권위의 학술 단체다. 이들이 수여하는 기업혁신상은 기술적 완성도는 물론 그 기술이 인류 산업과 사회 발전에 미친 영향력을 엄격히 심사해 선정한다.
 
이번 수상은 SK하이닉스가 2009년 고대역폭메모리(HBM) 개발에 본격 착수한 이래 전 세대에 걸친 제품을 안정적으로 양산하며 글로벌 인공지능(AI) 생태계 구축에 기여한 공로를 인정한 결과다.
 
특히 반도체 영역에서 국내 기업이 IEEE 상을 받은 것은 SK하이닉스가 처음이다. AI 컴퓨팅의 고질적인 문제였던 데이터 병목 현상을 해결하고 기술적 한계를 극복했다는 점에서 학계와 산업계의 높은 평가를 받았다. 앞서 삼성전자는 2010년 와이맥스(와이브로) 기술로 IEEE 기업혁신상을 수상하며 한국 모바일 통신 분야의 위상을 높인 바 있다.
 

SK하이닉스의 HBM은 2013년 12월 AMD와 공동 연구를 통해 세계 최초로 모습을 드러냈다. 초기에는 까다로운 공정과 기술적 한계 탓에 수익성이 낮은 '비주류 기술'로 평가받았다. 하지만 최태원 SK그룹 회장은 HBM의 잠재력에 주목해 장기적인 관점에서 수십조 원 규모의 연구개발을 지속적으로 지원했다. 그 결과 실리콘 관통 전극(TSV)과 MR-MUF 등 독자적인 공정 혁신을 이뤄내며 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크의 핵심 파트너로 자리매김했다.
 
지난 2월 최 회장은 미국 트랜스 퍼시픽 다이얼로그(TPD) 행사에서 "이 괴물 칩(HBM)이 우리 회사에 큰돈을 벌어다 주고 있고 현재 마진이 60%가 넘는다"면서 "우리는 더 많은 괴물 칩을 만들어야 한다"고 강조한 바 있다.
 
이 같은 기술 집념은 압도적인 실적 성과로 이어졌다. 올 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록하며 4분기 연속 역대 최고치를 경신했다. 증권가 실적 전망치(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스의 올해 연간 매출은 358조370억원, 영업이익은 최대 277조7000억원에 달할 전망이다. 예상치가 현실화할 경우 SK하이닉스는 마이크로소프트(245조원)와 알파벳(240조원)을 앞서며 세계 4위 수준에 안착하게 된다.