젠슨 황 "아직 말하지 않은 놀라운 신제품 있다…사상 최대 하반기 될 것"

"TSMC와 엔비디아 병존 가능"…대만 협력망도 150곳으로 확대

대만 본부 기공식에 참석한 젠슨 황 엔비디아 CEO [사진=AP·연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미공개 신제품을 예고하며 올해 하반기가 엔비디아와 대만에 '사상 최대 규모의 반년'이 될 것이라고 전망했다.

28일(현지시간) 대만중앙통신·자유시보 등 대만 매체에 따르면 황 CEO는 전날 파운드리 업체 콴타컴퓨터 경영진과 저녁 식사를 한 뒤 취재진과 만나 생산능력 확대와 협력 강화 방안을 논의했다며 이같이 밝혔다.

황 CEO는 "오늘 주로 논의한 것은 생산능력 확대였다. (신제품) '그레이스 블랙웰'과 (차세대 AI 가속기) 베라 루빈을 포함해 올해 하반기는 매우 바쁠 수 있기 때문"이라고 말했다. 그러면서 "우리는 놀라운 신제품이 하나 있는데 아직 누구에게도 말하지 않았다"며 "이후 다시 발표할 예정"이라고 예고했다.

아울러 그는 "올해 하반기는 엔비디아와 대만에 사상 최대 규모의 반년이 될 것"이라고 강조했다.

세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 3나노(나노미터·10억분의 1m) 및 2나노 공정 생산능력이 제약을 받아 연말께 공급 부족이 발생할 수 있다는 지적에는 "TSMC는 세계 최고의 회사"라며 "TSMC는 매우 성공할 수 있고 동시에 엔비디아도 그렇다. 양사가 병존할 수 있다"고 답했다.

대만 기업에 대한 지분 투자 가능성에 대해서는 "현재로서는 특정 투자 대상과 구체적 계획이 없지만 기회가 있다면 하고 싶다"고 말했다.

황 CEO는 엔비디아의 대만 협력망도 빠르게 확대되고 있다고 설명했다. 그는 "몇 년 전만 해도 엔비디아의 대만 협력사가 10개뿐이었지만 약 5년 전 50개로 늘었고 지금은 이미 150개 협력사가 있다"고 밝혔다.

그는 전날 열린 엔비디아 대만본부 기공식에서도 대만을 'AI 혁명의 진원지'로 치켜세우며 대만 투자를 대폭 확대하겠다고 밝혔다. 이어 "4∼5년 전 연간 100억∼150억 달러이던 대만 투자가 이제 1000억 달러를 넘어 1500억 달러로 늘어날 것"이라고 말했다. 그러면서 "대만은 AI 혁명의 진원지"라며 "칩과 패키징, AI 슈퍼컴퓨터가 모두 이곳에서 만들어진다"고 강조했다.

엔비디아 대만본부는 올해 착공해 2030년 완공을 목표로 한다. 완공 후 이곳에서는 4000명이 근무할 예정이다. 황 CEO는 직원들에게 "3∼5년 후 엔비디아의 시가총액이 (5조 달러 이상인) 지금보다 훨씬 많을 것"이라고 말했다.
 

전력 중요성 강조

전력 확보의 중요성도 강조했다. 그는 "사람 직원에게 밥이 필요하듯 AI 직원에게 필요한 건 전력"이라며 "우리는 더 많은 전력이 필요하다. 에너지 분야 성장이 대만 국내총생산(GDP)에 매우 중요하다"고 말했다.

이에 대해 궁밍신 대만 경제부장(장관)은 2034년까지 전력 공급에는 문제가 없을 것이라며, 엔비디아가 새로운 주요 투자 계획이 있을 경우 사전에 알려주면 그에 맞춰 계획을 세우겠다고 밝혔다.

황 CEO는 지난 23일 대만에 도착한 뒤 웨이저자 TSMC 회장과 저녁 식사를 하는 등 대만 반도체 업계 인사들과 잇따라 만나고 있다. 그는 다음 달 2∼5일 열리는 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 컴퓨텍스에도 참석할 예정이다.

엔비디아는 TSMC와 협력을 강화하는 동시에 폭스콘, 위스트론, 콴타컴퓨터 등 AI 서버 제조 협력사와의 연대도 확대한다는 구상이다.