"국방 반도체 99% 해외 의존"…한화시스템 기술 자립 승부수

서울대·성균관대와 핵심 반도체 공동 개발

한화시스템은 15일 서울대학교·성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 개최하고, 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다. (왼쪽부터) 양영구 성균관대학교 국방 우주 반도체 공동 R&D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대학교 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장.[사진=한화시스템]

한화시스템이 국방 반도체 자립을 위한 산학 협력을 본격화한다. 서울대학교, 성균관대학교와 손잡고 레이다와 위성통신 등에 적용되는 핵심 반도체 개발에 착수한다.

한화시스템은 15일 국방 반도체 기술 워크숍을 열고 양 대학과 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다. 

마이크로파는 강력한 전자기 에너지를 방사해 반경 수백 미터 이내의 적 전자·통신 장비를 마비시키는 지향성 에너지 무기다. 또 레이다와 탐색기, SAR 위성 및 위성·전술통신장비 개발에 필요한 국방 반도체도 함께 개발한다.

한화시스템은 지난 3월 서울대학교, 성균관대학교와 국방 반도체 공동연구센터를 설립한 데 이어 이번 계약을 통해 공동 연구와 기술 개발을 본격화하게 됐다.

구체적으로 서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡을 줄이는 '위성 단말용 고선형 반도체 칩' 개발을 맡는다. 해당 기술은 위성 통신 품질 향상과 단말기 소형·경량화를 위한 핵심 기술로 꼽힌다.

한화시스템은 해당 기술을 올해부터 2028년까지 위성 단말에 순차 적용하고, 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신기지국으로 활용 범위를 확대할 계획이다.

성균관대 공동연구센터는 초고주파 단일집적회로(MMIC) 설계 기술 확보에 집중한다. MMIC는 레이다 송수신에 필요한 여러 부품을 하나의 반도체 칩으로 집적하는 기술로, 능동위상배열(AESA) 레이다와 소형 위성 성능을 좌우하는 핵심 부품이다.

한화시스템은 이에 더해 국방 반도체 대량 양산을 위한 파운드리 공정 도입도 검토하고 있다. 독자 기술을 확보해 국내 무기체계 적용은 물론 글로벌 방산 시장 수출 경쟁력도 강화한다는 구상이다.

한화시스템은 이번 산학 협력을 통해 해외 의존도가 높은 국방용 핵심 반도체를 국산화하고 차세대 무기체계 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대했다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 "서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 국방 반도체의 설계-검증-확장-사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정"이라고 강조했다

한편, 글로벌 안보 불안이 지속되면서 국방 반도체의 전략적 중요성도 커지고 있다. 국내 무기체계에 적용되는 국방 반도체의 해외 의존도는 99% 수준으로 알려졌다. 정부는 지난달 '국방반도체 육성 및 지원에 관한 법률'을 제정하며 핵심 부품 자립화와 공급망 안정화에 나섰다.