[단독] 오픈AI 자체 칩 '할라페뇨'에 삼성 HBM4 탑재된다…빅테크 고객 확장 시동

오픈AI 자체칩에 삼성 HBM4 공급 확인…엔비디아 중심 공급망 변화 주목

빅테크 자체칩 확산에 HBM 수요처 확대…삼성 고객 다변화에도 청신호

할라페뇨 웨이퍼를 들어 보이는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)(왼쪽)와 혹 탄 브로드컴 CEO. [사진=연합뉴스]

오픈AI가 자체 개발한 인공지능(AI) 추론칩 '할라페뇨(Jalapeño)'에 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다. 최근 삼성전자 HBM4가 공급될 가능성이 제기됐지만 실제 공급 여부는 공개되지 않았다. 오픈AI의 자체 AI칩에 삼성전자 HBM4가 들어가는 것이 확인되면서 AI 반도체 공급망 다각화에 더욱 힘이 실릴 것이란 전망이 나온다. 

27일 업계에 따르면 할라페뇨에 탑재될 HBM4는 삼성전자 제품으로 확인됐다. 할라페뇨에는 칩당 216GB 용량의 HBM4가 탑재된다. 메모리 대역폭은 15.4TB/s로 전해진다.

할라페뇨는 오픈AI가 브로드컴과 함께 개발한 추론용 AI 가속기다. 오픈AI는 올해 말부터 자체 인프라에 할라페뇨를 투입할 계획이다. 1세대에 이어 후속 칩 개발도 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

이번 공급은 삼성전자가 HBM 고객을 엔비디아 등 기존 가속기 업체에서 자체 AI칩을 개발하는 빅테크로 확대하는 사례로 풀이된다. 삼성전자는 올해 초 실적발표에서 글로벌 GPU 업체뿐 아니라 자체 칩을 개발하는 하이퍼스케일러를 HBM 고객으로 확보하겠다는 전략을 제시한 바 있다. 실제 오픈AI에 HBM4를 공급한 사실이 확인되면서 이 같은 고객 다변화 전략이 구체화하고 있다는 분석이 나온다.

오픈AI의 자체칩 개발은 AI 반도체 시장에도 새로운 가능성을 보여준다는 평가가 나온다. 빅테크가 모든 AI 연산을 엔비디아 GPU에 의존하기보다 자체 서비스에 최적화된 가속기를 설계하면 AI칩 시장이 범용 GPU와 맞춤형 주문형반도체(ASIC)가 병존하는 구조로 바뀔 수 있다는 분석이다. 자체 AI칩이 늘어나면 HBM 수요처 역시 함께 확대될 가능성이 제기된다.

삼성전자 입장에서도 긍정적인 변화로 관측된다. HBM 고객사가 늘어나면 특정 고객에 대한 의존도를 낮출 수 있다. 고객사 간 공급 경쟁이 형성되면 가격 협상력 측면에서도 유리해질 수 있다는 분석이 나온다. AI 가속기 시장 자체가 커지는 상황에서 엔비디아 외 빅테크의 자체칩까지 HBM 수요처로 추가되면 삼성전자의 HBM 출하량 확대에도 힘이 실릴 것으로 예상된다.

삼성전자는 HBM4에 이어 고객별 요구에 맞춘 맞춤형 HBM 개발도 추진하고 있다. 업계에서는 이번 오픈AI 공급 사례가 향후 빅테크와 메모리 업체 간 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 AI칩 설계 단계부터 확대될 가능성을 보여주는 사례로 보고 있다.