LG전자-SK엔무브, AI 데이터센터 열관리 기술 공동 개발

친환경·고성능 냉매 공동 개발 및 성능 검증

LG전자가 글로벌 냉매 규제 강화와 고효율 냉각 수요 확대에 대응해 SK엔무브와 AI 데이터센터를 비롯한 다양한 산업을 위한 차세대 열관리 기술 협력에 나선다. 사진은 21일 진행된 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약식에 참여한 SK엔무브 김원기 사장(왼쪽)과 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장. [사진=LG전자]

LG전자가 SK엔무브와 인공지능(AI) 데이터센터를 비롯한 산업용 차세대 열관리 기술 개발에 나선다. 친환경 냉매와 냉동기유를 공동 개발하고, 기존 AI 데이터센터 중심의 액침냉각 협력을 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등으로 확대한다.

LG전자는 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 협약식에는 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장과 김원기 SK엔무브 사장 등이 참석했다.

양사는 LG전자의 냉난방공조(HVAC) 제품·시스템 기술과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 개발 역량을 결합한다. AI 데이터센터 확대로 고효율 냉각 수요가 증가하는 가운데 열관리 시스템의 성능과 효율을 좌우하는 핵심 소재 기술을 확보한다는 계획이다.

우선 글로벌 환경규제에 대응한 차세대 냉매를 공동 개발한다. 유럽과 북미를 중심으로 냉매의 지구온난화지수(GWP) 규제가 강화되는 데 맞춰 GWP 150 미만이면서 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 냉매 개발을 추진한다. 친환경성과 안전성, 냉각 성능을 함께 확보하는 것이 목표다.

SK엔무브는 냉매 개발·평가 경험을 활용해 신규 냉매 후보를 개발하고, LG전자는 공조 제품과 시스템 운영 경험을 기반으로 실제 제품 적용 가능성과 성능을 검증한다.

차세대 냉매에 맞는 냉동기유도 공동 개발한다. 냉동기유는 공조 시스템의 압축기 등 주요 부품 사이의 마찰과 손상을 줄여 안정적인 작동을 돕는 소재다. 양사는 신규 냉매 특성에 최적화한 냉동기유를 개발해 공조 제품의 성능과 효율을 높이고 원가 경쟁력도 확보할 계획이다.

AI 데이터센터를 중심으로 진행해온 액침냉각 기술 협력도 확대한다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액체에 직접 담가 열을 식히는 방식이다. 고성능 AI 서버의 발열량과 전력 소비가 증가하면서 데이터센터의 전력·냉각 효율을 높일 수 있는 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.

LG전자는 앞서 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션 개발을 위한 기술 실증(PoC)과 사업화 가능성을 검토해왔다. 이번 협력을 계기로 적용 범위를 데이터센터에서 ESS와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기로 넓히는 방안도 검토한다.

김원기 SK엔무브 사장은 "LG전자와의 협력을 통해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 한층 빠르게 추진하고 다양한 산업 분야에서 사업화 기회를 확대해 나가겠다"고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "LG전자의 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매와 냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것"이라고 말했다.