(작성중)삼성전자, 디스플레이 화면 구동칩용 방열기술 개발

삼성전자는 디디아이(DDI)의 발열을 줄이는 방열기술 'u-LTCOF'를 개발했다   고 3일 밝혔다. 삼성전자 연구원들이 이 기술이 적용된 DDI를 선보이고 있다.    (사진=삼성전자)

(아주경제 감혜림 기자) 삼성전자는 디디아이(DDI)의 발열을 획기적으로 줄일 수 있는 'u-LTCOF'(Ultra Low Temperature Chip On Film) 패키지 기술을 개발했다고 3일 밝혔다.

DDI는 LCD, PDP 등의 평판디스플레이에 들어가는 화면 구동칩이다. DDI의 발열 문제를 해결하는 방열기술은 최근 디스플레이의 해상도가 높아지고 240Hz 패널 전환이 이루어지면서 중요해졌다.

이번에 개발한 기술은 열전도성이 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 기존대비 방열 성능을 20% 이상 개선했다.

실리콘은 기존 고가의 열패드나 박막 메탈테이프에 비해 가격이 저렴해 원가절감 효과도 기대된다.

회사측은 'u-LTCOF' 방열 기술의 신뢰성 및 생산성 검증을 완료했고 올해 안에 본격 양산에 들어갈 계획이라고 설명했다.

강사윤 삼성전자 반도체사업부 패키지 개발팀 상무는 "이번에 개발한 기술은 패키지의 기술적인 면과 세트·모듈의 구조적인 면을 복합적으로 고려한 새로운 방식의 방열 솔루션"이라며 "향후 디지털TV 에스오씨(SOC:System On Chip) 등 다른 반도체칩 패키지로도 확대 적용할 것"이라고 말했다.

한편 삼성전자는 2002년 이후 8년 연속 DDI 시장 점유율 1위를 지키고 있다. 

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