“애플, 아이폰6부터 삼성전자 칩 배제”

아주경제 송종호 기자= 애플이 내년 출시 예정인 아이폰6부터 삼성전자의 애플리케이션 프로세서(AP) 사용을 배제할 것이라는 전망이 나왔다.

5일 대만 IT 전문지 디지타임스는 업계 소식통의 말을 인용해 애플이 삼성전자 대신 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC로부터 차세대 AP 칩을 전량 조달할 것으로 관측된다고 보도했다.

올해 하반기 나올 예정인 아이폰5S는 삼성전자의 칩을 활용할 것으로 전해졌다.

애플은 아이폰에 삼성전자의 AP를 사용하고 있지만 스마트폰 시장에서의 경쟁관계로 특허분쟁을 벌이고 있는 가운데 디스플레이 등 삼성전자의 부품 사용을 점차 줄일 것이라는 관측이 이전부터 제기돼 왔다.

TSMC는 지난해 4월 대만 남부에 웨이퍼 제조공장을 착공해 내년 초 20나노 칩 양산에 들어갈 예정으로, 애플에 차세대 AP 칩을 공급할 준비를 하고 있다.

애플은 올 하반기 신흥시장을 겨냥한 저가 스마프폰을 내놓을 것으로 알려졌다.

애플은 분기당 250만∼300만대 규모의 소량 생산을 시작할 것이라고 소개했다.

저가 스마트폰은 4인치 저온폴리실리콘 패널과 플라스틱 몸체를 채택할 예정인 것으로 전해졌다.

애플 저가폰 제작은 팍스콘과 페가트론이 담당한다.