대만 폭스콘 "멕시코에 '엔비디아 차세대 칩' 공장 건설 중...세계 최대 규모"

"블랙웰 대규모 수요에 부응"

[사진=폭스콘]

애플 최대 위탁 협력업체인 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)이 엔비디아의 GB200 칩 제조를 위한 세계 최대 규모 공장을 멕시코에 건설 중인 것으로 알려졌다.

벤자민 팅 폭스콘 클라우드 기업 설루션 부문 선임 부회장이 8일 타이베이에서 열린 폭스콘의 연례 테크데이 행사에서 "우리는 지구상 가장 큰 GB200 생산 시설을 짓고 있다"면서 이같이 밝혔다고 로이터통신이 이날 전했다. 류양웨이 폭스콘 회장에 따르면 이 공장은 멕시코에 지어지고 있다. 

GB200은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산하는 신형 인공지능(AI) 칩이다. 블랙웰은 기존 엔비디아 AI칩인 H100과 H200를 잇는 차세대 칩으로 4분기부터 본격적인 양산에 들어가며 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 공정을 맡았다.

엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다. GB200은 거대언어모델(LLM)에서 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명한 바 있다.

팅 부회장은 "엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 대한 엄청나게 큰 수요에 부응하고자 해당 공장을 짓고 있다"면서 엔비디아와의 파트너십을 매우 중요시하고 있다고 설명했다.