이노메트리, 반도체 패키징 분야 주요 컨퍼런스 연이어 참가

[사진=이노메트리]

2차전지용 X-ray(CT) 검사장비 전문기업 이노메트리가 첨단 반도체 패키징 분야 주요 컨퍼런스에 연이어 참가해 유리기판 TGV(Through Glass Via) 비파괴검사기술의 현재와 미래를 제시할 예정이라고 2일 밝혔다.

오는 3일 서울 여의도 FKI타워에서 열리는 '2025 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스'에는 이노메트리 검사기술센터 박상철 상무(X-ray 3D영상 전문가)가 강연자로 나서고, 이어 3~5일 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 'KPCAShow 2025 국제첨단반도체기판 및 패키징산업전'에는 이노메트리 검사기술센터장 신진우 전무(AI SW 전문가)가 4일 예정된 기술세미나 프로그램 강연을 진행한다.

이노메트리는 컨퍼런스에서 자사가 개발한 TGV전용 X-ray(CT) 비파괴검사장비를 소개하는 한편, △홀(Through Glass Via) 가공 △전극 도금 △연마 등 반도체 공정 전반에 걸친 비파괴검사 도입 가능 영역을 다룰 예정이다. 이를 통한 품질 개선 효과에 대해서도 상세히 설명할 방침이다.

이노메트리는 2차전지 내부를 제품 손상 없이 X-ray(CT)로 촬영, 분석하여 제조공정 상의 불량을 찾아내 화재를 예방하는 비파괴 검사장비 전문업체다. 국내 배터리 3사 등 글로벌 셀메이커 양산라인에 검사장비를 공급하는 시장 선도기업이다. 최근 유리기판(TGV), 스마트폰, 방위산업 등 신규사업도 활발히 추진하고 있다.

특히 반도체 업계에서는 가속화되는 초집적화·초미세화 트렌드에 따라 기존의 비전검사나 초음파검사로는 불가능한 검사 포인트를 X-ray(CT)로 정밀 확인할 수 있어, 반도체 성능·품질·수율 향상에 직접적으로 기여할 수 있다는 평가다. TGV만 해도 이노메트리의 검사 솔루션은 마이크로미터(μm) 단위의 미세 결함까지 검출할 수 있다.

이갑수 이노메트리 대표는 "주력사업인 2차전지 분야에서는 주요 고객사들의 발주 재개와 LFP, ESS, 46파이 등 전략모델 대응, 중국향 수주 확대 등이 하반기 실적 상승을 이끌 것"이라면서 "동시에 유리기판, 스마트폰 등 신규 사업 역시 기술력을 기반으로 시장 경쟁에서 앞서가고 있어 중장기적으로 강력한 성장 모멘텀이 될 것"이라고 전했다.