SK하이닉스, HBM 특화 조직 신설…37명 신규 임원 발탁

2026년도 조직개편 및 임원 인사 단행

[사진=연합뉴스]

SK하이닉스가 차세대 메모리 기술 강화를 위해 내년도 조직 개편과 임원 인사를 4일 단행했다. 

SK하이닉스는 이날 조직 개편을 통해 미주 지역에 고대역폭메모리(HBM) 전담 기술 조직을 신설한다. HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해서다. 또 맞춤형 HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율 및 품질 전담 조직도 별도 구축해 개발부터 양산과 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 마련한다. 
 
37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성도 가속화한다. 신규 임원 선임자 중 70%는 주요 사업∙기술 분야에서 발탁했다. 특히 기술∙지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출했다.

회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조∙기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 'C-Level(C레벨)' 핵심 임원인 '양산총괄(CPO)'로 승진 시키며 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, Solution 개발 담당으로 각각 승진해 경영 역량을 확고히 하게 됐다.

전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임하며 세대 교체를 했다.  

SK하이닉스는 "이번 조직 개편을 통해 글로벌 인공지능(AI) 시대를 선도하기 위한 기반을 강화하고 지속 가능한 성장 체계를 더욱 공고히 할 것"이라고 강조했다.
 
글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선도 추진된다. 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 '글로벌 AI 리서치 센터'를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 예정이다.
 
미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하고 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는'‘글로벌 인프라(Global Infra)' 조직도 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다.
 
글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 솔루션을 제시할 '매크로 리서치 센터(MRC)'도 세운다. 글로벌 거시경제부터 개별 산업, 기업 분석에 정통한 전문가를 영입해 미래 대응 역량을 한층 강화한다.
 
나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스(Intelligence) 체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스(Matrix)형 조직인 '인텔리전스 허브'를 운영한다. 고객∙기술∙시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리해 고객 기대 이상의 가치를 제공하는 데 필요한 통찰력 확보에 주력한다.
 
곽노정 SK하이닉스 대표이사는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치"라고 강조하며 "세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것"이라고 강조했다.