SK하이닉스가 충북 청주에 총 19조 원을 투입해 건설하는 첨단 패키징 생산 시설 'P&T7'의 첫 삽을 뜨며 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 굳히기에 본격적으로 나섰다.
SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산업단지 내 23만㎡(약 7만평) 부지에서 신규 팹(Fab)인 'P&T7' 착공식을 개최했다. SK하이닉스에 따르면 P&T7은 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000평)와 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000평)을 합쳐 총 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000평)에 달한다.
내년 10월 WT 라인 준공과 이듬해 2월에는웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 준공을 목표로 한다.
P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 '어드밴스드 패키징' 전용 시설이다. 반도체 후공정에 속하는 패키징 기술은 최근 미세공정의 한계를 극복하고 제품 성능과 전력 효율을 극대화하는 핵심 요소로 부상하고 있다.
SK하이닉스 측은 "P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실"이라면서 "지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세울 것"이라고 밝혔다.
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