과기정통부, AMD와 AI반도체 협력…"이기종 컴퓨팅 인프라 구축"

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관(왼쪽)이 MOU 체결 이후 리사 수 AMD 회장과 기념촬영을 하고 있다. [사진=과학기술정보통신부]

과학기술정보통신부가 미국 AMD와 AI 반도체 및 컴퓨팅 분야 협력을 위한 양해각서(MoU)를 체결했다. 과기정통부는 배경훈 부총겸 과기정통부 장관이 지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD 회장 겸 CEO와 만나 이같은 내용의 협약을 맺었다고 27일 밝혔다.
 
이번 MoU는 AMD의 CPU·GPU와 추론 분야에 강점을 가진 국산 AI반도체(NPU)를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고, 국내 AI반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 체결됐다.
 
양측은 우선 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 및 실증을 추진한다. AI반도체 기업뿐 아니라 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 관련 국내 기업들이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계도 조성한다. 이를 기반으로 국산 AI반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 실질적인 기준 모델을 확보해 나갈 계획이다.
 
양측은 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 ‘AI 포 사이언스(AI for Science)’ 연구 협력도 추진한다. AMD는 첨단 과학기술 분야의 AI 기반 연구와 도전적 연구개발(R&D)을 뒷받침하기 위해 CPU·GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력 등을 제공할 계획이다.
 

특히 AMD는 국내에 인공지능 우수 연구센터 설립을 추진한다. 이 센터는 AMD의 AI 컴퓨팅 자원과 소프트웨어 역량을 기반으로 국내 기업·대학·연구기관의 기술 협력, AI 반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증 및 공동연구를 지원하는 협력 거점 역할을 맡는다.
 
인재 양성 협력도 이뤄진다. AMD는 국내 주요 대학교와 대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반의 교육·연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원하고, 국내 학생과 교수, 연구자들이 최신 AI 기술과 글로벌 개발 환경을 경험할 수 있는 기회를 확대해 나갈 예정이다. 아울러 피지컬 AI 등 차세대 AI 분야의 공동연구와 기술 협력도 추진한다.
 
이번 협력은 지난 3월 리사 수 회장의 방한으로 논의가 본격화됐으며, 이재명 대통령의 미국 순방을 계기로 AI 컴퓨팅 인프라 구축, AI 연구, 인재양성 등 실질적인 협력 사업으로 발전해 MoU 체결로 이어졌다. 체결식은 리사 수 회장의 초청으로 추진됐다.
 
배경훈 부총리는 "글로벌 AI 경쟁은 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다"며 "대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다"고 말했다.