SK하이닉스, 'HBF' 규격 첫 공개… 세계 최초 375단 낸드도 선보여

美 'FMS 2026' 참가…샌디스크와 협업 6개월 만에 결실

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

SK하이닉스는  4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS 2026'에서 HBF를 AI 시대의 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개한다. 

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 대용량 저장장치(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 빠른 데이터 처리 속도를 유지하면서도 낸드플래시 기반으로 용량을 크게 늘릴 수 있어 인공지능(AI) 데이터 폭증에 따른 속도 저하 현상을 해결할 핵심 기술로 꼽힌다.

지난 2월 컨소시엄 출범 이후 약 6개월 만에 거둔 첫 성과다. 공개된 규격은 낸드칩을 8단·16단으로 쌓아 최대 512기가바이트(GB) 용량을 구현했다. 대역폭(초당 데이터 전송량)은 최대 3.0TB/s까지 제공한다.

차세대 연결 표준인 UCIe를 채택해 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 반도체와 유연하게 연동되도록 했다.

세계 최대 개방형 데이터센터 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개해 업계 공동 표준으로 활용될 예정이다. 현재 구글과 텐스토렌트 등이 컨소시엄에 참여 중이다.

SK하이닉스는 FMS 2026 내 전시관을 통해 차세대 기술도 대거 선보인다. 김천성 부문장(솔루션개발)과 강욱성 담당(차세대 상품기획)이 AI 인프라 효율화를 위한 '계층형 메모리'에 대해 공동 기조 연설에 나선다. 

특히 전력 효율을 2.5배 높인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 세계 최초로 공개한다. SK하이닉스는 내년 초 해당 낸드 기반의 기업용 SSD(eSSD) 양산에 들어가 AI 메모리 시장 주도권을 강화할 계획이다.

김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처를 제시할 것"이라고 강조했다.