LG이노텍 조지태 전무, 제21회 '전자·IT의 날' 은탑산업훈장 수상

광학·기판 글로벌 1등 사업 육성

계 최고 수준 품질∙생산 경쟁력 확보 주도

LG이노텍 조지태 전무 [사진=LG이노텍]

LG이노텍은 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)가 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제21회 '전자∙IT의 날' 기념 행사에서 은탑산업훈장을 수상했다고 13일 밝혔다.

전자·IT의 날은 전자∙IT 산업 위상을 높이고, 국가경제 발전에 기여한 유공자들을 격려하기 위해 지난 2005년 제정됐다. 

조 전무는 △글로벌 1등 소재·부품 사업 육성 △AX 기반 생산 혁신 주도 △장비 국산화 등을 통해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여했다. 이와 더불어 2021년부터 2025년까지 누적 80조원에 달하는 수출 달성에 기여하는 등 전자∙IT 산업의 수출 확대에 크게 이바지한 공로를 인정받아, 올해 은탑산업훈장 수훈자로 선정됐다.

2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 광학솔루션 및 패키지솔루션 등 회사 핵심 사업의 품질∙생산 경쟁력을 글로벌 최고 수준으로 끌어올린 '생산통'∙'수율 전문가'로 인정받고 있다.

조 전무는 2017년부터 베트남 생산법인장을 시작으로 광학솔루션 생산담당을 거쳐 지난해까지 광학솔루션사업부장을 역임하며, AX를 활용한 모바일 카메라 모듈 생산혁신을 주도했다.

특히 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 AI를 접목, 자동 품질 점검 및 개선 체계를 구축한 사례가 대표적이다. 글로벌 경쟁이 심화되는 가운데 조 전무는 이 같은 AX 생산혁신을 기반으로 수율을 업계 최고 수준으로 극대화하며, 카메라 모듈 사업의 글로벌 1등 지위를 굳건히 하는데 기여했다. 지난해 기준 LG이노텍 모바일 카메라 모듈 매출은 스마트폰 초창기인 2010년 대비 30배 이상 확대됐다.

조 전무는 지난해 말 회사의 또 다른 핵심 성장축인 반도체 기판 사업을 이끄는 패키지솔루션사업부장에 임명됐다. AI 시대를 맞아 고부가 반도체 기판 수요가 급증하면서, 생산라인 증설과 수율 안정화를 동시에 이끌 수 있는 적임자로 발탁된 것이다.

LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 등 고부가 반도체 기판 제품을 보유하고 있다. 신사업인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 사업 확대에도 전격 드라이브를 걸고 있다.

조 전무는 반도체 기판 기술 격차를 더욱 벌리고 사업 경쟁력 강화를 위해, 반도체 기판 생산능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 대규모 투자를 추진 중이다. 이를 통해 5년 내 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 사업으로 육성하겠다는 목표를 최근 밝힌 바 있다.

이뿐 아니라 조 전무는 LG이노텍 광학솔루션 및 패키지솔루션 생산 허브인 경북 구미에 지속적인 투자를 이어오며, 신규 일자리를 창출하는 등 지역 균형 발전 기반을 조성하고 지역 경제 활성화에 이바지했다. 

또한 광학 설비 투자 과정에서도 80%에 달하는 재원을 국내 설비업체에 투자하여, 핵심 장비 국산화를 촉진하고 산업 생태계 경쟁력 제고를 위해 노력한 공로도 함께 인정받았다.

조 전무는 "차별화된 기술과 사업 경쟁력 확보를 위해 열정과 노력을 아끼지 않은 LG이노텍 임직원 모두를 대표하여 상을 받게 돼 기쁘면서도, 막중한 책임감이 느껴진다"며 "앞으로도 LG이노텍이 대한민국을 대표하는 글로벌 전자∙IT 기업으로 지속 성장할 수 있도록 전력을 다할 것"이라고 말했다.