한미반도체, 美 '세미콘 웨스트' 출전…AI 칩 첨단 패키징 공략

와이드 TC 본더·2.5D 패키징 장비 5종 공개

2026 세미콘 웨스트 한미반도체 전시 공간 [사진=한미반도체]

한미반도체가 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트(SEMICON West)'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비를 통해 글로벌 고객사와 네트워크 강화에 나선다.

한미반도체는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 핵심 장비 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 차세대 '와이드 TC 본더'를 소개한다. 와이드 TC 본더는 다이(die) 크기가 확대되는 고사양 적층·본딩 공정에 대응하는 차세대 장비다. 

'마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)'도 선보인다. MSVP는 반도체 패키지의 절단부터 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 일괄 처리하는 장비로, D램과 낸드플래시, HBM, 시스템반도체, PCB, 유리기판 등 다양한 공정에 활용된다.

AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야의 장비 라인업도 대거 공개한다. TSMC의 CoWoS, 인텔의 EMIB 등 첨단 패키징 기술에 대응하는 2.5D TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종의 장비를 공개하며 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업 대상 공급 확대에 주력할 방침이다.

한미반도체 관계자는 "AI 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로도 공급을 확대 중"이라며 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 가속화되는 미국 시장에서 고객사 협력을 더욱 강화해 나가겠다"고 강조했다.