두산, 獨 일렉트로니카서 AI용 CCL 선보여...유럽 고객 확보 박차

AI 가속기·광모듈용 고성능 CCL 전시

전기차용 PFC·5G 안테나 모듈도 소개

(주)두산 전자BG 일렉트로니카 2026 부스 전경 [사진=두산]

두산이 10~13일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 전자부품·시스템 전시회 '일렉트로니카 2026'에 참가해 AI 가속기·광모듈용 고성능 동박적층판(CCL)을 선보이며 유럽 신규 고객사 확보에 나섰다고 11일 밝혔다.

일렉트로니카는 반도체, 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업이 제품과 기술을 소개하는 유럽 최대 규모의 전자부품·시스템 전시회다. 올해는 약 60개국 3500여 개 기업이 참가하며 반도체 전시회 '세미콘 유럽'도 함께 열린다.

두산은 이번 전시회에서 AI 데이터센터·서버, 반도체 패키징, 자동차 전장, 스마트 디바이스, 5G·6G 통신 등에 적용되는 CCL과 전자소재·부품을 전시한다.

주요 전시 제품은 AI 가속기와 광모듈에 쓰이는 CCL이다. 광모듈은 서버 간 데이터를 빛 신호로 주고받는 부품이며 CCL은 전자기기 회로의 기반이 되는 PCB의 핵심 소재다. AI 가속기·광모듈용 CCL은 고속 데이터 전송 환경에서 신호를 빠르게 전달하고 손실을 줄이기 위한 저유전율·저유전손실 특성을 가지고 있다.

전기차 배터리 시스템 등에 적용되는 PFC도 소개한다. PFC는 배터리 셀을 연결하는 소재로, 회로가 형성된 연성동박적층판(FCCL)을 절연 필름으로 코팅해 만든다. 기존 구리전선인 와이어링 하네스보다 무게와 부피를 80% 이상 줄일 수 있다는 설명이다. 두산은 롤투롤 공법을 적용해 길이 2.5m의 PFC를 생산하고 있다.

5G 안테나 모듈도 선보인다. 특정 방향으로 신호를 집중해 송수신하는 빔포밍 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로, 신호 송수신과 주파수 변환 등의 기능을 통합했다.

㈜두산 관계자는 "이번 전시회는 AI 인프라부터 전장, 통신까지 아우르는 ㈜두산의 소재 역량을 유럽 고객에게 보여주는 자리"라며 “현장에서 파악한 시장 트렌드와 잠재 고객의 요구사항을 개발 과정에 반영하고, 후속 논의를 이어가 신규 고객사 확보에 최선을 다하겠다”고 말했다.

한편 두산은 지난 5일 중국 창수시와 CCL 생산라인 구축을 위한 투자협약을 체결한 바 있다. 지난 9월 발표한 약 9700억원 규모의 투자 계획 가운데 중국 투자분인 약 5500억원을 집행하는 것으로, 기존 창수공장 인근에 신규 생산라인을 구축해 2028년 하반기부터 순차 가동할 계획이다.