삼성전자, 28/32나노 이하 반도체 파운드리 공정 1위

"28/32나노급 파운드리 생산용량 300㎜ 웨이퍼 월 22만5000장"

아주경제 이혜림 기자= 삼성전자가 최첨단 공정 기술력을 기반으로 한 28/32나노 이하 반도체 파운드리(수탁생산) 공정에서 1위로 올라섰다.

20일 시장조사업체 가트너의 1분기 보고서에 따르면 삼성전자의 28/32나노급 파운드리 생산용량은 300㎜ 웨이퍼 월 22만5000장으로 조사됐다. 월 45만장 규모인 전 세계 28/32나노급 파운드리 생산용량의 50%에 해당하는 양이다.

최대 경쟁사이자 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC의 28/32나노급 생산용량은 월 11만장으로 24%에 그쳤다. 미국 글로벌파운드리는 6만5000장, 대만 UMC는 5만장 수준으로 집계됐다.

40/45나노급까지 합친 파운드리 생산용량은 TSMC가 월 36만5000장으로 업계 전체의 45%를 차지해 1위 자리를 고수했다. 삼성전자는 28%로 그 뒤를 이었다.

파운드리는 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해 공급하는 수탁 반도체 제조 사업이다. 28/32나노급 파운드리 공정은 스마트폰에 탑재되는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 고성능·저전력·고부가가치의 시스템반도체 제품에 주로 적용된다.

업계 전문가들은 삼성전자가 메모리반도체 생산라인을 파운드리 등 시스템반도체 생산라인으로 전환하고 있어 잠재적인 파운드리 생산력은 TSMC를 앞선다고 평가했다.

삼성전자는 지난해 말부터 39억 달러를 들여 미국 텍사스주 오스틴 공장의 메모리반도체 생산라인을 전환하고 있다. 라인 변경이 끝나는 올해 말부터 파운드리 생산용량은 크게 늘어날 전망이다.

미국 투자은행 제프리즈는 최근 보고서에서 "삼성전자가 보유한 전체 300㎜ 웨이퍼 생산능력과 D램·낸드플래시 분야에서 쌓아온 생산경험을 고려하면 경쟁사(TSMC)보다 우위에 있다"며 "메모리 부문(월 81만5000장)까지 합친 삼성전자의 300㎜ 웨이퍼 생산용량은 월 104만장으로 파운드리 사업만 하는 TSMC(월 36만5000장)의 3배에 달한다"고 분석했다.