美, 對中 반도체 추가 제재 발표 임박…HBM도 포함

"바이든 행정부, 中 140개 기업 수출제한 추가"

[사진= AP·연합뉴스]

조 바이든 미국 행정부가 2일(현지시간) 중국을 겨냥한 추가 반도체 규제를 내놓을 전망이다. 

로이터통신은 소식통을 인용해 미 정부가 중국 반도체 장비 제조업체 140곳에 대한 수출 제한 조치 등을 포함한 대중국 반도체 제재안을 공개할 것이라고 보도했다.

소식통에 따르면 베이팡화촹(NAURA), 타징커지(Piotech), 시캐리어(Sicarrier) 등이 제재 대상에 추가되며 미국 기업은 이들 기업에 제품을 수출하려면 특별 라이선스를 취득해야 한다.

반도체 장비 제조업체 100여곳을 포함해 반도체 기업 20여곳, 투자회사 2곳도 제재 대상에 포함됐다. 성웨이쉬(SwaySure), 칭다오시엔, 선전펀쑨 등 화웨이 협력사도 제재 대상에 포함됐다고 소식통들은 짚었다.

미국 정부는 이번 조치를 통해 미국 기업 뿐만 아니라 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만, 한국 등에서 생산된 반도체 제조장비도 중국의 제재 대상 업체에 수출하지 못하도록 할 전망이다. 다만 네덜란드와 일본에서 생산된 장비는 제재 대상에서 빠진다. 

이번 대중 수출 금지 품목에는 AI 반도체 개발에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 칩도 포함됐다. 로이터는 한국의 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 등 3개사가 만드는 HBM2 이상 제품들에 이 조항이 적용되며 삼성전자 등도 이번 조치의 영향을 받을 것으로 예상한다고 전했다