
올해로 10회를 맞이한 이번 행사에서는 국내외 주요 칩 제조사, 반도체 장비·재료 기업, 전문 리서치 기관 등이 모여 업계 최신 기술 이슈와 시장 전망 등을 논의할 예정이다.
첫 번째 세션에서는 3D D램, CFET(Complementary Field Effect Transistor) 등 차세대 메모리 반도체 기술의 발전에 따른 소재 혁신을 다룬다. 삼성전자, imec, 한양대학교, 에어리퀴드 등 업계를 선도하는 기업 및 기관 전문가들이 최신 기술 트렌드와 과제를 공유할 예정이다.
두 번째 세션에서는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 제조 공정에 요구되는 반도체 재료의 기술 혁신 로드맵에 대한 발표가 이어진다. 어플라이드 머티어리얼즈, Linx Consulting, 인테그리스, Chipmetrics, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업의 연사들이 인공지능(AI) 애플리케이션을 위한 소재 혁신, 웨이퍼 결함 제어, ALD 장비 검증, 차세대 공정 소재 등 다양한 주제를 다룬다.
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