삼성전자, 엔비디아와 세계 최대 AI 팩토리 구축···HBM4 공급도 '청신호'

30일 70분 '깐부회동', 전략적 메모리 파트너십으로 결실

30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(오른쪽)와 서울 삼성동 한 치킨집에서 '치맥 회동'을 하고 있다. [사진=삼성전자]

삼성전자가 엔비디아와 메모리 사업 협력을 맺는다. 5만 개 이상의 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 도입을 통해 글로벌 인공지능(AI) 산업의 패러다임을 전환하겠다는 목표다. 아시아태평양경제협력체(APEC)을 계기로 서울 도심서 이뤄진 '깐부회동'이 실제 두 기업 간 전략적 메모리 파트너십의 결과로 이어진 것이다.
 
31일 삼성전자는 "글로벌 종합반도체기업(IDM)의 역량과 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 기반의 AI 기술의 시너지를 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축하기로 했다"고 밝혔다.
 
이를 위해 삼성전자는 5만 개 이상의 엔비디아 GPU로 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈 제조 환경을 구현할 예정이다.
 
삼성전자가 엔비디아와 함께 추진하는 반도체 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼이다. △설계 △공정 △운영 △장비 △품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석∙예측∙제어할 수 있는 제조 시스템이다.

 
삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔다. 이번 전략적 협력을 통해 두 기업은 기술 노하우를 활용해 AI 혁신을 가속화한다는 계획이다.
 
특히 삼성전자는 글로벌 IDM으로서 차세대 반도체 개발∙양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화하겠다는 전략이다.
 
이번 협업 발표를 계기로 삼성전자는 엔비디아에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급에도 청신호가 켜졌다. 반도체 AI 팩토리를 계기로 엔비디아와 기술적 신뢰가 공고해진다면 GPU의 핵심 요소인 HBM4의 납품 과정에서 유리한 고지를 선점할 수 있다.
 
삼성전자의 HBM4는 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용했다. 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 웃도는 11Gbps 이상의 성능을 구현한 게 특징이다.
 
삼성전자는 현재 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하 완료한 단계로 이르면 연내 양산 체제 구축을 목표하고 있다.
 
삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램 (GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 나아가 파운드리 협력도 강화할 방침이다.
 
삼성전자 관계자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"고 밝혔다.