[GTC 2026] '블랙웰 울트라→베라 루빈→파인만'…젠슨 황, 차세대 AI 칩 로드맵 공개

GTC 2026서 AI 인프라 전략 제시…추론 중심 AI 시대 선언

HBM 협력 강조…삼성전자·SK하이닉스와 메모리 파트너십 확대

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 샙(SAP) 센터에서 개막한 GTC 2026에서 기조연설을 하고 있다. [사진=조성준 기자]

"웰컴 투 GTC." 검은 가죽 재킷을 입은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 SAP센터에서 기조연설을 통해 GTC 2026 개막을 알렸다. 약 두 시간 동안 이어진 발표에서 그는 차세대 GPU 로드맵과 AI 인프라 전략을 잇따라 공개하며 AI 산업의 다음 단계를 제시했다. 특히 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스와의 협력이 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소라고 강조했다.

이날 기조연설에서 젠슨 황은 엔비디아의 차세대 AI 반도체 로드맵을 구체적으로 소개했다. 현재 데이터센터용 GPU '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처에 이어 성능을 대폭 끌어올린 '블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)'가 다음 단계로 등장할 예정이다. 이후 차세대 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 아키텍처가 뒤를 잇고, 그 다음 세대 GPU로 '파인만(Feynman)'이 준비되고 있다고 설명했다.

그는 "AI 컴퓨팅 성능은 매년 급격히 증가하고 있다"며 "차세대 GPU 플랫폼은 AI 추론 성능을 크게 향상시킬 것"이라고 말했다. 특히 베라 루빈 플랫폼은 차세대 데이터센터 컴퓨팅 구조를 기반으로 대규모 GPU 클러스터를 구성해 AI 처리 성능을 크게 높일 것으로 예상된다.

젠슨 황은 AI 산업이 학습 중심 단계에서 추론 중심 단계로 이동하고 있다고 강조했다. 그는 "AI는 이제 읽고, 생각하고, 추론하고, 행동하는 시스템이 되고 있다"며 "AI 에이전트가 실제 업무를 수행하는 시대가 시작됐다"고 말했다. 이러한 변화는 AI 데이터센터 구조에도 큰 변화를 가져오고 있다.

엔비디아는 이러한 인프라를 'AI 공장(AI Factory)'이라는 개념으로 설명했다. 데이터센터가 단순한 저장 공간이 아니라 토큰을 생산하는 AI 생산 시설로 바뀌고 있다는 것이다. 젠슨 황은 "앞으로 데이터센터는 토큰 생산량으로 경제성이 결정되는 AI 공장이 될 것"이라고 설명했다.

AI 인프라 확장은 데이터센터 규모 역시 크게 변화시키고 있다. 젠슨 황은 과거 대형 데이터센터가 수십 메가와트 규모였다면 최근에는 수백 메가와트에서 기가와트급 전력 규모로 확대되고 있다고 설명했다. 그는 "AI 컴퓨팅은 앞으로 모든 산업이 구축해야 하는 핵심 인프라가 될 것"이라고 강조했다.

엔비디아는 이러한 AI 인프라 경쟁에서 GPU 플랫폼 전략을 강화하고 있다. 젠슨 황은 쿠다(CUDA) 출시 20주년을 언급하며 "엔비디아의 가장 큰 경쟁력은 칩 자체가 아니라 개발자 생태계"라고 말했다. C쿠다 기반 GPU 플랫폼은 현재 글로벌 AI 개발자들이 사용하는 핵심 컴퓨팅 환경으로 자리 잡았다.

로봇과 자율 시스템을 겨냥한 '피지컬 AI(Physical AI)' 전략도 이번 기조연설의 핵심 주제였다. 피지컬 AI는 로봇이나 자율주행차처럼 실제 물리 환경에서 작동하는 AI 기술을 의미한다. 젠슨 황은 "AI 다음 혁명은 로봇이 될 것"이라며 제조와 물류, 모빌리티 산업에서 AI 활용이 빠르게 확대될 것이라고 전망했다.

AI 컴퓨팅 성능이 높아질수록 메모리 기술의 중요성도 함께 커지고 있다. 엔비디아 GPU는 대규모 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)를 핵심 부품으로 사용한다. AI 모델 규모가 커질수록 메모리 대역폭 역시 함께 증가해야 하기 때문이다.

젠슨 황은 이날 기조연설에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 파트너들과의 협력도 언급했다. 그는 "엔비디아 AI 플랫폼은 메모리 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 발전해 왔다"며 "HBM 기술 발전은 AI 컴퓨팅 성능을 끌어올리는 핵심 요소"라고 말했다. 업계에서는 차세대 GPU 플랫폼이 등장하면서 HBM4를 포함한 차세대 메모리 협력도 더욱 확대될 것으로 보고 있다.

업계에서는 젠슨 황이 공개한 블랙웰 울트라와 베라 루빈, 파인만으로 이어지는 GPU 로드맵은 AI 인프라 경쟁이 장기적으로 이어질 것임을 시사한 것이란 해석이 나온다. AI 산업이 학습 중심 기술 경쟁에서 대규모 컴퓨팅 인프라 경쟁으로 이동하면서 GPU와 메모리 중심의 반도체 생태계 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 관측된다.