삼성 노태문·AMD 리사 수 전격 회동···'모바일 AI·GPU' 동맹 강화

수 CEO 서초사옥 방문···"논의할 주제 많아"

이재용 회장, 전날 승지원 만찬서 수 CEO 맞이

리사 수 AMD CEO가 19일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥을 방문하고 있다. [사진=연합뉴스]

노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 전격 회동하며 양사의 인공지능(AI) 반도체 동맹이 한층 깊어질 전망이다.

수 CEO는 19일 오전 9시쯤 삼성전자 서초사옥에 도착해 약 1시간가량 노 사장과 만남을 가졌다. 수 CEO는 회동에 앞서 취재진에게 "논의할 주제가 많다"면서 "오늘 많은 대화를 나눌 것으로 기대한다"고 말했다.

이날 삼성 측에서는 김정현 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 부사장이 서초사옥 입구에서 수 CEO를 직접 맞았다.

모바일 사업을 이끌고 있는 MX사업부는 PC, 태블릿, 스마트폰 등에서 AI 퍼포먼스 최적화와 그래픽 처리 장치(GPU) 협력 방안을 폭넓게 논의할 것으로 전해졌다.

특히 삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스'에 탑재되는 AMD GPU 성능 고도화를 집중 논의한 것으로 관측된다. 삼성전자는 갤럭시 S22 시리즈부터 AMD 아키텍처를 적극 탑재하며 AP 칩셋 성능을 대폭 끌어올린 바 있다.

지난 2014년 CEO 취임 후 처음으로 공식 방한한 수 CEO는 전날 이재용 삼성전자 회장과 승지원에서 만찬을 갖고 'AI 반도체'와 관련한 협력 관계를 다졌다.

전영현 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업 핵심 경영진들도 총출동했다.

앞서 AMD는 삼성전자와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결하고, 삼성전자를 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 우선 공급업체로 지정했다.

삼성전자는 지난 2월부터 양산 출하를 시작한 10나노 6세대 D램(D1c)과 4나노 베이스 다이 기술 기반의 HBM4를 통해 AMD의 차세대 AI 가속기의 추론 성능을 극대화한다는 계획이다.