삼성·LG전자·SKT, 시스템 반도체 개발 협력

삼성전자와 LG전자, SK텔레콤 등 한국의 대표적 IT기업들이 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체 개발을 위해 중소 반도체 설계기업과 손잡았다.

27일 지식경제부는 서울 양재동 교육문화회관에서 이들 기업이 시스템 반도체산업 상생혁력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

LG전자는 주력 품목인 디지털 TV 핵심 칩을 삼성전자의 반도체 위탁생산(파운드리) 협력을 통해 개발하게 된다. LG전자는 중소 팹리스(반도체 공장이 없는)업체 및 반도체 설계자산(IP) 업체와 함께 칩 설계를 하고 삼성전자는 IP를 확보해 설계된 칩을 제작, 테스트한다는 방침이다.

이는 LG전자와 삼성전자간의 시스템 반도체 분야 최초의 협력 사업으로 지경부는 칩 개발에 성공할 경우 상용화 후 3년간 3000억원 이상의 수입 대체, 3000억원의 해외수출 및 2000억원의 투자가 유발된다고 전망했다.

SK텔레콤은 스마트폰용 와이어리스 컨넥티비티 SoC를 중소 반도체 설계기업인 카이로넷과 공동개발 한다. 그간 수입에 의존하던 무선인터넷(Wifi) 및 위성 위치추적 시스템(GPS)용 반도체를 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것으로 연간 수입규모는 8000억원에 달했다. SK텔레콤이 시스템 반도체 연구개발(R&D) 사업에 참여하는 것은 이번이 처음이다.

한편 이번 MOU에는 동부하이텍 등 파운드리 업체와 엠텍비젼, 카이로넷, 실리콘마이터스, 지씨티리서치, 실리콘웍스 등 스시템반도체 관련 중소기업들도 참여했다.

시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약한 시스템 반도체는 휴대폰, 디지털 가전, 자동차 등 우리 일상생활 속에 필수적으로 사용된다. 세계 시장 규모 또한 정보 저장 기능만 하는 메모리 반도체의 3배 이상 큰 2127억 달러에 달하는 정도지만 높은 기술력이 요구되고 진입장벽이 높아 인텔과 AMD, 퀄컴 등 3개 기업이 시장을 지배해오고 있다.

이번 프로젝트들은 정부의 추가경정예산을 통해 이뤄지는 신성장동력 스마트 프로젝트 사업의 일환이다. 시스템 반도체 분야에서는 모두 7개의 과제에 정부와 민간자금을 합쳐 410억원이 투입될 예정이다.

이날 행사에는 임채민 지경부 제1차관과 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장 등 대기업 관계자들과 엠텍비젼, 카이로넷, 실리콘 마이터스, 지씨티리서치, 실리콘웍스 등 스마트 프로젝트 시스템 반도체 분야 주관기관 대표들이 참석했다.

모바일시스템반도체.

아주경제= 차현정 기자 [e-mail]
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