방사청, AESA레이더용 반도체칩 등 국방반도체 과제 5건 선정

[사진=방위사업청]

방위사업청은 국방반도체 핵심기술개발 과제 5건을 처음으로 선정했다고 19일 전했다.

선정 과제는 △소형위성용 위성통신 우주반도체 △초소형 전술급 자이로 센서 △저시정 장애물 탐지·경고 시스템 센서 △무인항공기 합성개구레이더(SAR)용 반도체칩 △능동위상배열(AESA) 레이더용 반도체칩 등이다.

방사청은 무기체계 활용성과 기술 발전 추세 등을 고려해 5개 과제를 선정했다고 설명했다.

국방반도체는 무기체계나 전력지원체계 등 군사 장비에 사용되는 반도체로, 첨단 군사기술의 핵심이다.

현재 우리 무기체계에 적용되는 반도체 대부분이 해외에서 수입되고 있는데, 방사청은 지난해 11월 '국방반도체 발전전략'을 발표하고 국산화를 추진하고 있다.

도윤희 방사청 미래방위사업전략담당관은 "미래 무기체계의 핵심 요소인 국방반도체를 설계부터 생산까지 국내에서 자체적으로 수행할 수 있는 역량을 확보하기 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.