[컨콜 종합] 2월 HBM4 양산 출하… 올해 투자 확대·로봇 성과"

엔비디아향 HBM4 출하 앞둬… 올해 HBM 매출, 작년 3배 ↑

AI 제품군 수요 대응력 강화… 공급망 등 리스크 요인 주시

[사진=삼성전자]

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 체제를 갖추고 다음달인 2월부터 엔비디아에 제품을 출하할 예정이라고 밝혔다. 또한 올해는 지정학적 리스크와 인공지능(AI) 반도체 수요 증가 등 다양한 요인이 중첩된 업황을 띌 것이라고 전망했다.

삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 반도체 업계 초미의 관심사인 HBM4 개발 현황에 대해 설명했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "HBM4는 개발 착수 당시부터 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준을 넘어서는 목표를 설정했다"며 "고객사들의 성능 요구 수준이 높아졌음에도 재설계 없이 샘플을 제공해 현재 품질 테스트 완료 단계에 진입했다"고 설명했다.

또 "이미 정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산 진행 중이며 주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 최상위 속도 11.7gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝혔다.

올해 판매 전망도 긍정적으로 봤다. 이미 구축한 생산능력을 바탕으로 올해 HBM에서 발생할 매출이 지난해의 3배를 넘을 것으로 내다봤다. 삼성전자는 공급 확대에도 불구하고 주요 고객사들의 올해 수요가 더 많은 상황이라고 설명했다.

삼성전자는 실적 상승의 1등 공신으로 반도체 사업을 지목했다. 지난해 4분기 HBM 판매와 고성능 D램(GDDR7 등)판매 확대로 DS 부문이 44조원의 매출을 올렸는데, 이는 전분기 대비 33% 증가한 수치이며, 메모리는 직전분기 이어 분기 최대 매출을 재차 경신한 것이다.

이 같은 기조를 이어가기 위해 삼성전자는 투자 확대에도 나섰다.

삼성전자는 "지난 4분기 시설투자는 20조4000억원으로 전분기 대비 11조2000억원이 증가했다"며 "부문별로는 반도체(DS)가 19조원, 디스플레이 7000억원"이라고 밝혔다. 또 ""DS 부문은 HBM 등 고부가 제품 판매 확대를 위한 선단 공정 전환 투자 확대로 4분기와 연간 기준 모두 투자가 증가했다"고 했다.

이어 "올해는 AI와 연계된 수요가 지속될 것으로 전망되면서 캐펙스(시설투자)는 전년 대비 상당 수준 증가할 계획"이라며 "그동안 선제적인 투자를 통해 신규 팹 및 클린룸 공간을 선행해 확보해왔기 때문에 해당 공간을 활용하기 위한 설비투자가 증가할 예정"이라고 밝혔다.

로봇사업에서 성과를 내겠다는 점도 분명히 했다. 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO·부사장)는 "올해 미래 대비 측면에서 휴머노이드 로봇 사업에 대해서도 성과를 내도록 할 것"이라며 박 CFO는 또 "디바이스경험(DX·완제품) 사업 부문에서는 인공지능(AI) 적용 제품군을 확대할 것"이라고 말했다.

2026년 시장 환경과 관련해서는 "글로벌 반도체 산업에 대한 정책적 지원 확대와 함께 자국 내 생산 확대에 따른 공급망 재편, 지정학적 리스크가 이어질 것"이라면서도 "AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 응용처를 중심으로 3나노와 2나노 선단 공정 수요는 견조하게 유지될 것"이라고 전망했다. 

또 "AI와 HPC 고객을 중심으로 고객 기반을 확대하고, 선단 공정 중심으로 연간 두 자릿수 매출 성장과 실적 개선을 추진하겠다"고 강조했다.