[특징주] 삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 패키징 소재 MMB 공급에 '上'

[사진=삼화페인트]

삼화페인트가 장 초반 상한가로 직행했다. 삼성SDI와 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산·공급에 돌입했다는 소식에 매수세가 몰린 것으로 풀이된다.

6일 한국거래소에 따르면 삼화페인트는 이날 오전 9시 53분 전 거래일 대비 2330원(29.91%) 오른 1만120원에 거래되며 가격제한폭까지 뛰었다.

삼화페인트는 이날 보도자료를 통해 "이번 MMB 개발은 글로벌 기업이 주도하던 반도체 소재 시장에서 우수한 기술력을 입증한 의미 있는 성과"라며 "반도체뿐 아니라 이차전지 등 전자재료 사업을 한층 강화해 페인트 제조 영역을 넘어 글로벌 종합화학기업으로 도약할 계획"이라고 했다.

MMB는 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC)를 만들기 위해 사용되는 핵심 반제품이다. 고성능 반도체를 구현하기 위한 고집적화 과정에서 필연적으로 발생하는 발열을 제어하기 위한 소재 중 하나다.

해당 제품은 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 애플리케이션 프로세서(AP) 패키징에 탑재된다.