곽동신 한미반도체 회장이 사재로 80억원 규모의 자사주 매입을 마쳤다. HBM 장비 시장과 첨단 패키징 분야에서 회사의 성장 가능성에 대한 책임경영 차원의 행보로 풀이된다.
16일 업계에 따르면 한미반도체는 곽 회장이 80억원 규모의 자사주를 취득했다고 공시했다. 취득 단가는 33만8917원으로 이번 매입은 지난 5월 19일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다.
이로써 곽 회장은 2023년부터 총 645억원 규모의 한미반도체 주식 71만6055주를 취득했다. 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.59%로 높아졌다.
증권가에서는 최대주주의 반복적인 자사주 매입이 단기 주가 부양보다 HBM 장비 수요와 차세대 패키징 투자 확대에 대한 중장기 자신감으로 해석될 수 있다고 보고 있다.
한미반도체는 HBM 생산에 필요한 TC 본더 장비 분야를 주력으로 하고 있다. HBM4 양산용 TC 본더 4와 TC 본더 4.5 공급을 통해 시장 주도권을 이어가고 있으며 올해 말 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입 출시도 준비 중이다. 내년 상반기에는 차세대 와이드 TC 본더 출시도 목표로 하고 있다.
회사는 인공지능(AI) 반도체와 우주항공 분야로 사업 접점을 넓히고 있다. 한미반도체는 이달 12일 스페이스X에 500억원 규모의 투자를 결정했다. 일론 머스크가 추진하는 초대형 반도체 제조시설 테라팹 프로젝트와 AI 반도체 수요 확대를 겨냥한 전략적 투자라는 설명이다.
한미반도체는 미국 시장 진출도 준비하고 있다. 2026년 말 미국 캘리포니아 산호세에 한미USA를 설립하고 현지 반도체 고객사에 대한 기술 지원을 강화할 계획이다.
한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 책임경영에 대한 의지이자 테라팹 공급 목표에 따른 회사 성장에 대한 자신감"이라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.
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