화훙반도체의 자회사인 화훙훙리(華虹宏力)는 1일 저녁 거래소 공시를 통해 장쑤성 우시(無錫)시에 신규 반도체 생산라인(우시 3기)을 구축할 예정이라고 발표했다. 신규 생산라인은 12인치 웨이퍼 기준 월 5만5000장 규모다. 새로운 생산라인에는 모두 41억 달러가 투입된다. 회사 측은 이 생산라인이 특수공정 파운드리라고 발표했다. 해당 공정은 전력반도체, 전력관리반도체, 임베디드·독립형 비휘발성 메모리, 아날로그·로직·RF 반도체 등을 생산할 예정이다. 이들 제품은 AI 데이터센터와 자율주행차 등에 사용된다.
화훙은 현재 우시에서 12인치 생산능력을 빠르게 확대하고 있다. 지난해 완공된 우시 2기 프로젝트인 화훙 9공장(FAB9)이 대표적이다. 지난해 연말 생산량은 월 12인치 4만 장이었다. 이어 지난 6월 말 추가 공정장비 반입을 모두 마쳤으며, 회사는 올해 3분기 내에 추가 생산라인 가동이 시작될 것이라고 밝혔다. 라인 가동이 된다면 생산량은 월 8만3000장으로 확대된다.
화훙9공장은 지난 3월 또 한 번의 증설 계획을 발표했다. 올해 4분기에 장비 반입이 예정돼 있으며 내년부터 가동이 시작될 것으로 예상된다. 이 라인은 월 5만5000장 규모의 12인치 웨이퍼를 생산하게 된다. 이 라인까지 완공된다면 화훙9공장의 생산능력은 13만8000장으로 증가하게 된다.
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