DS證 "삼성전기, MLCC 수익성 개선 기대…목표가 260만원"

 

DS투자증권이 7일 삼성전기에 대해 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판 사업의 수익성 개선이 기대된다며 목표주가를 260만원으로 상향 조정했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.

조대형 DS투자증권 연구원은 이날 보고서에서 "컴포넌트 사업부와 패키지솔루션 모두 고부가 제품 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선과 가격 인상 효과가 맞물리고 있다"며 "비우호적인 환율 환경에서도 시장 기대치를 웃도는 실적이 예상된다"고 분석했다.

삼성전기의 올해 3분기 연결 기준 매출액은 전년 동기 대비 34.1% 증가한 3조8728억원, 영업이익은 150.3% 늘어난 6516억원으로 전망했다. 영업이익은 시장 전망치인 6214억원을 약 4.9% 웃도는 수준이다. 영업이익률은 16.8%에 달할 것으로 예상했다.

실적 개선의 핵심 요인으로는 고부가 MLCC 수요 확대와 가격 인상을 꼽았다. 삼성전기는 지난 6일 2856억원 규모의 MLCC 장기공급계약을 추가로 체결하면서 누적 계약 규모가 약 2조4000억원으로 늘었다. DS투자증권은 고객사들의 선제적인 물량 확보 움직임이 장기공급계약으로 이어지고 있다고 평가했다.

하반기에는 MLCC 주요 고객사를 대상으로 순차적인 가격 인상도 예상된다. 고부가 제품 비중이 늘면서 생산능력이 제한되는 가운데 수요가 확대되고 있어 4분기에도 영업이익 증가세가 이어질 것이라는 전망이다.

반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업의 성장 가능성도 긍정적으로 평가했다. DS투자증권은 FC-BGA 생산라인의 실질 투자 규모가 9조원 이상에 달할 것으로 추정했다. 공시된 투자 규모는 약 6조8000억원이다. 투자금의 약 80%를 고객사 지원금이 차지하는 것으로 파악했으며 기판 가격 인상도 분기마다 이어지고 있다고 설명했다.

특히 고성능 중앙처리장치(CPU) 등에 사용되는 대면적 기판의 비중이 커지면서 공급자 우위 시장이 형성되고 있다는 분석이다. 이에 따라 패키지 기판 부문에서도 수익성 개선이 본격화할 것으로 전망했다.

DS투자증권은 삼성전기의 올해와 내년 영업이익 전망치를 각각 2조1062억원과 3조8362억원으로 제시했다. 기존 추정치보다 각각 6.7%, 23.7% 상향한 규모다. 이를 반영해 목표주가도 260만원으로 높였다.

조 연구원은 "MLCC와 FC-BGA 양쪽 모두에서 견고한 입지를 구축한 기업에 프리미엄을 부여하는 것은 타당하다"며 "매 분기 실적 추정치 상향이 기대되는 만큼 매수로 대응해야 하는 시점"이라고 강조했다.