한미반도체, 3분기 영업익 908억원…영업이익률 50% 돌파

매출 1810억원·영업익 33.9% 증가…고수익 구조 강화

장비 매출 일부 4분기 이연…2026년 3년 연속 최대 매출 예상

[사진=한미반도]

한미반도체가 올해 3분기 영업이익률 50%를 넘어섰다. 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 장비 수요가 실적을 뒷받침했다. 회사는 일부 장비 매출이 4분기로 이연된 점을 들어 올해 연간 매출이 사상 최대를 기록할 것으로 예상했다.

 

한미반도체는 2026년 3분기 연결 기준 매출 1810억원과 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 8.9% 늘었고 영업이익은 33.9% 증가했다. 영업이익률은 50.2%로 지난해 같은 기간보다 9.4%포인트 상승했다.

 

매출 증가율보다 영업이익 증가율이 높았다. 매출에서 영업이익이 차지하는 비중도 1년 새 40.8%에서 50.2%로 높아졌다. AI 반도체 패키징 장비 중심의 제품 구성이 수익성 개선에 기여한 것으로 풀이된다.

 

한미반도체는 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 늦춰진 상황에서도 매출 성장을 이어갔다고 설명했다. 회사는 이연된 장비 매출과 해외 고객사 공급 확대를 바탕으로 4분기 역대 최대 매출을 예상했다. 이에 따라 2024년과 2025년에 이어 올해도 연간 최대 매출을 경신할 것으로 내다봤다.

 

실적의 핵심 사업은 HBM 제조에 사용되는 열압착(TC) 본더다. 한미반도체는 차세대 HBM의 적층 단수가 높아지면서 TC 본더 수요가 확대될 것으로 보고 있다. 대면적 AI 반도체 패키징에 필요한 신규 TC 본더와 플립칩(FC) 본더도 양산 공급을 추진하고 있다.

 

해외 사업 확대도 진행 중이다. 한미반도체는 지난 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 한미USA를 설립했다. 미국 내 반도체 제조시설과 첨단 패키징 투자가 늘어나는 상황에서 현지 기술 지원과 고객사 확보를 강화하기 위한 거점이다.