DGIST 김가인 교수, 2023년 상반기… 고성능 컴퓨팅 시스템 적용 기대

삼성미래기술육성사업 지원, 23년 6월 과제 착수

더욱 빠르고 효율적인 반도체 칩간 인터페이스 구현

DGIST는 ‘삼성미래기술육성사업’의 2023년도 상반기 ICT 분야 연구과제에 선정됐다는 DGIST 전기전자컴퓨터공학과 김가인 교수이다. [사진=디지스트]

현재 고속 연산을 위한 고성능 반도체 프로세서는 단일 칩 기반에서 점차 다중 칩 기반으로 발전하고 있으며, 칩 간 인터페이스에서 발생하는 성능 병목현상 문제를 해결하는 것이 핵심 기술 중 하나로 꼽힌다.
 
김가인 교수 연구팀은 이 과제를 통해 기존 기술 대비 더욱 빠르고 효율적인 인터페이스 회로 설계 기술 개발을 목표로 하고 있다. DGIST는 전기전자컴퓨터공학과 김가인 교수가 ‘삼성미래기술육성사업’의 2023년도 상반기 ICT 분야 연구과제에 선정됐다고 4월 26일 밝혔다.
 
삼성미래기술육성사업은 대한민국의 기초과학 발전과 세계적인 과학기술인 육성 등을 목표로 삼성전자가 2013년부터 1조5000억원을 투자해 시행하고 있는 공익 목적의 과학기술 연구지원 사업이다.
 
이에 기초과학·소재·ICT 분야에서 각각 연구자를 선정하여 지원한다. 김가인 교수 연구팀은 다가오는 6월부터 본 연구과제에 착수하게 된다.

 
김가인 교수 연구팀은 ‘다중 칩 연산 시스템을 위한 광대역 칩간 인터페이스 설계 기술 개발’을 주제로 삼성미래기술육성사업의 지원을 받아 연구를 수행한다.
 
본 과제의 책임자인 김가인 교수는 “연산장치가 단위 시간당 처리해야 할 데이터의 양이 기하급수적으로 증가하고 있으며, 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리할 고속 프로세서들 간의 고속 유선 인터페이스의 중요성이 증가하고 있다”라며, “본 연구의 결과물이 고성능 컴퓨팅을 위한 인터커넥트 성능을 획기적으로 향상하게 시켜 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등의 연산 효율 및 연산 능력 향상에 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대된다”라고 말했다.