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[사진=게티이미지]
파운드리(반도체 수탁제조) 세계 최대 기업 TSMC(台湾積体電路製造)는 최첨단인 2나노미터(나노는 10억분의 1) 제조공정에 대해, 기존 계획대로 2025년 양산에 들어갈 예정이라고 27일 밝혔다.
TSMC의 발표에 따르면, TSMC는 미국 시간 26일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 기술 포럼을 개최했다. 2나노, 3나노 등의 최신 제조공정 개발상황 등을 보고했다. 이 중 2나노의 현재 진척률은 양호하며, 계획대로 2025년에 양산을 개시할 수 있을 것으로 전망했다.
이미 양산에 돌입한 3나노에 대해서는 강화판인 ’N3E’의 연내 양산이 개시될 예정이다. 에너지 소비 및 밀도를 향상한 ’N3P’는 내년 하반기, 하이포퍼먼스컴퓨팅(HPC)용 ’N3X’는 2025년까지 각각 양산을 개시한다. N3E를 기반으로 한 차량반도체 회로설계 정보가 집약된 ’N3AE’는 연내 발표될 예정이다.
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