33년 반도체 신화 깨진 삼성, 'HBM·파운드리' 살리기 총력

하반기 글로벌 전략회의 마무리

엔비디아 HBM3E 상용화 시점 논의

파운드리 고객 확보에도 사활

[사진=연합뉴스]

삼성전자가 최근 사흘 간 진행한 글로벌 회의를 통해 '반도체 경쟁력 회복'에 초점을 둔 전략을 논의한 것으로 전해진다. 33년간 글로벌 D램 시장 1위를 지켰던 삼성전자는 올 1분기 SK하이닉스에 왕좌를 넘기면서 위기감이 커진 상태다.

22일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문은 지난 18일 진행한 회의에서 고대역폭메모리(HBM)에 집중한 사업 경쟁력 제고 방안을 집중 논의했다.  

삼성전자의 글로벌 전략회의는 매년 6월과 12월에 열리는 연례행사다. 글로벌 각 지역의 법인장까지 대거 참석해 사업 부문·지역별 현안을 공유하고 마케팅 전략 등을 논의한다.

올해 DS 부문의 최대 화두는 '반도체 경쟁력 회복'이다. 삼성의 D램 경쟁력·점유율 하락은 HBM 실책에 따른 결과로, 올 1분기 글로벌 D램 시장 1위 타이틀을 SK하이닉스에 넘겨준 바 있다. 이에 삼성전자는 HBM을 중심으로 한 경쟁력 복원 방안에 대해 논의에 집중한 것으로 파악된다. 

최근 미국 빅테크 AMD에 삼성전자의 HBM3E(5세대) 12단 개선제품 납품이 공식화하면서, 하반기 엔비디아용 HBM3E 12단 상용화에 대한 논의도 이뤄졌을 것으로 보인다. 삼성전자가 AMD에 공급한 HBM3E 제품은 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 제품이다. 

HBM4(6세대) 양산 계획도 점검 대상이다. 삼성전자는 올 연말 HBM4 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있다. HBM3E에서 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지에 한걸음 뒤처졌던 만큼 HBM4에서는 반전을 꾀하겠다는 각오다.

HBM4는 SK하이닉스가 지난 3월 세계 최초로 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했으며, 마이크론도 최근 샘플을 고객사에 전달했다고 밝혔다. 아직 삼성전자의 샘플 공급 소식은 나오지 않지만 삼성전자와 SK하이닉스 모두 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 재계 관계자는 "HBM4 시장을 어떤 업체가 선점하느냐에 따라 AI 반도체 공급망 구조가 달라질 수 있어, 관련된 논의가 집중 이뤄졌을 것으로 예상된다"고 설명했다. 

 

조 단위 적자 행진을 이어가는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 '고객 확보'에 전념한다는 계획이다. 고객 유치가 곧 실적으로 연결되기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올 1분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 7.7%다. 업계 1위인 대만 TSMC(67.6%)와의 격차는 더 벌어졌고, 중국 SMIC(6%)와는 좁혀지면서 2위 자리마저 위태롭다.