
[사진=TSMC 홈페이지]
파운드리(반도체 수탁제조) 세계 최대 기업 TSMC(台湾積体電路製造)는 16일, 새로운 반도체 제조 프로세스 ’N4X’를 개발했다고 밝혔다. 5㎚(나노미터, 나노는 10억분의 1) 프로세스를 강화한 것으로, TSMC 최초의 하이 퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)용으로 특화된 제조 프로세스다.
N4X 프로세스는 2023년 상반기에 시범생산에 돌입한다.
TSMC에 의하면, N4X 프로세스는 전류구동과 최대 주파수를 최적화한 부품설계와 구조, 초고밀도 MIM(절연체를 금속층에 끼워넣은 구조) 커패시터 특성을 지닌다.
HPC의 퍼포먼스는 5㎚ 대비 15%, 10월 말에 출시한 ’N4P’ 프로세스 대비 4% 각각 향상되었다고 한다.
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